Periodo de publicación recogido
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Mohd. Amir Eleffendi, Li Yang, Pearl Agyakwa, C. Mark Johnson
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 59, 2016, págs. 73-83
A thermal cycling reliability study of ultrasonically bonded copper wires
Elaheh Arjmand, Pearl A. Agyakwa, Martin R. Corfield, Jianfeng Li, Bassem Mouawad, C. Mark Johnson
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 59, 2016, págs. 126-133
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