Periodo de publicación recogido
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Hsiu-Ping Wei, Bongtae Han, Byeng D. Youn, Hyuk Shin, Ilho Kim, Hojeong Moon
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 78, 2017, págs. 319-330
Towards prognostics and health monitoring: The potential of fault detection by piezoresistive silicon stress sensor
Alicja Palczynska, Alexandru Prisacaru, Przemyslaw Jakub Gromala, Bongtae Han, Dirk Mayer, Tobias Melz
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 74, 2017, págs. 165-172
Modified single cantilever adhesion test for EMC/PSR interface in thin semiconductor packages
Kenny Mahan, Byung Kim, Bulong Wu, Bongtae Han, Ilho Kim, Hojeong Moon, Young Nam Hwang
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 63, 2016, págs. 134-141
In-situ investigation of EMC relaxation behavior using piezoresistive stress sensor
Alicja Palczynska, Przemyslaw Jakub Gromala, Dirk Mayer, Bongtae Han, Tobias Melz
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 62, 2016, págs. 58-62
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