Periodo de publicación recogido
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Protrusion of electroplated copper filled in through silicon vias during annealing process
Si Chen, Fei Qin, Tong An, Pei Chen, Bing Xie, Xunqing Shi
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 63, 2016, págs. 183-193
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