LanXian Cheng

• Artículos de revistas (3)

• Artículos de revistas

  • Comparison of fatigue life prediction methods for solder joints under random vibration loading

    Jiang Xia, Yi-Lin Yang, Qunxing Liu, Qi Peng, LanXian Cheng, GuoYuan Li

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 95, 2019, págs. 58-64

    • Resumen
    

  • Reliability study of package-on-package stacking assembly under vibration loading

    Jiang Xia, LanXian Cheng, GuoYuan Li, Bin Li

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 78, 2017, págs. 285-293

    • Resumen
    

  • Fatigue life prediction of Package-on-Package stacking assembly under random vibration loading

    Jiang Xia, GuoYuan Li, Bin Li, LanXian Cheng, Bin Zhou

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 71, 2017, págs. 111-118

    • Resumen
    

Esta página recoge referencias bibliográficas de materiales disponibles en los fondos de las Bibliotecas que participan en Dialnet. En ningún caso se trata de una página que recoja la producción bibliográfica de un autor de manera exhaustiva. Nos gustaría que los datos aparecieran de la manera más correcta posible, de manera que si detecta algún error en la información que facilitamos, puede hacernos llegar su Sugerencia / Errata.