Periodo de publicación recogido
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Intermetallic compound growth between Sn-Cu-Cr lead-free solder and Cu substrate
Junghwan Bang, Dong-Yurl Yu, Yong-Ho Ko, Jun-Hyuk Son, Hiroshi Nishikawa, Chang-Woo Lee
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 99, 2019, págs. 62-73
Effect of copper over-pad metallization on reliability of aluminum wire bonds
Fumiyoshi Kawashiro, Kentaro Takao, Tatsuya Kobayashi, Masaaki Yoshikawa, Eitaro Miyake, Yoshiki Endo, Tatsuo Tonedachi, Hiroshi Nishikawa
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 99, 2019, págs. 168-176
Min-Su Kim, Hiroshi Nishikawa
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 420-425
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