Periodo de publicación recogido
|
|
|
Adhesion of NCF to oxidized Si wafers after oxygen plasma treatment
Min-Seok Jang, Sung Woo Ma, Jongsoo Song, Myungmo Sung, Young-Ho Kim
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 78, 2017, págs. 220-226
Esta página recoge referencias bibliográficas de materiales disponibles en los fondos de las Bibliotecas que participan en Dialnet. En ningún caso se trata de una página que recoja la producción bibliográfica de un autor de manera exhaustiva. Nos gustaría que los datos aparecieran de la manera más correcta posible, de manera que si detecta algún error en la información que facilitamos, puede hacernos llegar su Sugerencia / Errata.
© 2001-2024 Fundación Dialnet · Todos los derechos reservados