Periodo de publicación recogido
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In-Operando X-ray diffraction imaging of thermal strains in fully packaged silicon devices
B.K. Tanner, K. Vijayaraghavan, B. Roarty, A.N. Danilewsky, P.J. McNally
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 99, 2019, págs. 232-238
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