Periodo de publicación recogido
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Estimación del nivel de arborización para edificaciones en clima tropical: Enfoque estadístico y simulación dinámica
Daniel Austin, Dafni Mora, Miguel Alejandro Chen Austin
Revista de I+D Tecnológico, ISSN-e 2219-6714, ISSN 1680-8894, Vol. 19, Nº. 1, 2023 (Ejemplar dedicado a: Revista de I+D Tecnológico)
Chrissmar González, Nicole Delgado, Edinelsy Madrid Vásquez, Patricia Guevara Sinisterra, Wilfredo Villarreal Scott, Miguel Alejandro Chen Austin
Revista de I+D Tecnológico, ISSN-e 2219-6714, ISSN 1680-8894, Vol. 19, Nº. 1, 2023 (Ejemplar dedicado a: Revista de I+D Tecnológico)
Fernando Pineda Sosa, María Borggooff, Nathalia Tejedor Flores, Dafni Mora, Miguel Alejandro Chen Austin
Revista de I+D Tecnológico, ISSN-e 2219-6714, ISSN 1680-8894, Vol. 18, Nº. 2, 2022 (Ejemplar dedicado a: Revista de I+D Tecnológico), págs. 44-54
Técnicas de bajo consumo en climas tropicales para el ahorro de energía y agua en la edificación: Una revisión de estudios experimentales
Katherine Chung Camargo, Mariana Bencid, Dafni Mora, Miguel Alejandro Chen Austin
Revista de I+D Tecnológico, ISSN-e 2219-6714, ISSN 1680-8894, Vol. 18, Nº. 1, 2022 (Ejemplar dedicado a: Revista de I+D Tecnológico), págs. 5-18
El cambio de fase como estrategia pasiva: Evaluación del rendimiento térmico-energético en edificaciones en Panamá
Diana Berrocal, Rubí Aranda, Steyci Santamaría, Aníbal Vigil, Miguel Alejandro Chen Austin
Revista de I+D Tecnológico, ISSN-e 2219-6714, ISSN 1680-8894, Vol. 17, Nº. 2, 2021 (Ejemplar dedicado a: Revista de I+D Tecnológico), págs. 98-109
Inspección del uso de la exergía en el marco de la sostenibilidad: Un caso aplicado a la combustión interna
Mariana Bencid, José Delgado, Dafni Mora, Miguel Alejandro Chen Austin
Revista de I+D Tecnológico, ISSN-e 2219-6714, ISSN 1680-8894, Vol. 17, Nº. 1, 2021 (Ejemplar dedicado a: Revista de I+D Tecnológico), págs. 132-139
Miguel Alejandro Chen Austin
Revista de I+D Tecnológico, ISSN-e 2219-6714, ISSN 1680-8894, Vol. 16, Nº. 2, 2020 (Ejemplar dedicado a: Revista de I+D Tecnológico), págs. 101-108
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