C.Q. Chen

• Artículos de revistas (4)

• Artículos de revistas

  • Application of Scanning Capacitance Microscopy on SOI device with wafer edge low yield pattern

    C.Q. Chen, G.B. Ang, P.T. Ng, Francis Rivai, S.P. Neo, D. Nagalingam, K.H. Yip, Jeffery Lam, Z.H. Mai

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 141-144

    • Resumen
    

  • Failure analysis methodology on donut pattern failure due to photovoltaic electrochemical effect

    S.P. Neo, A.C.T. Quah, G.B. Ang, D. Nagalingam, H.H. Ma, S.L. Ting, C.W. Soo, C.Q. Chen, Z.H. Mai, J. C. Lam

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 255-260

    • Resumen
    

  • Embed SRAM IDDOFF fail root cause identification by combination of device analysis and localized circuit analysis

    C.Q. Chen, G.B. Ang, P.T. Ng, Francis Rivai, H.P. Ng, A.C.T. Quah, Ángel Teno, Jeffery Lam, Z.H. Mai

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 76-77, 2017, págs. 261-266

    • Resumen
    

  • Nonlinear Time-Dependent Thermoelastic Response in a Multilayered Anisotropic Medium

    C.Q. Chen, T.C. Chen, S.J. Hwang

    Journal of applied mechanics, ISSN 0021-8936, Vol. 69, Nº. 4, 2002 (Ejemplar dedicado a: Nanomechanics of Surfaces and Interfaces), págs. 556-563

    • Resumen
    

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