Interferometría de patrón de speckle electrónico para la medición de la componente en plano del esfuerzo mecánico
- Autores: Juan Felix Roman Dopazo
- Directores de la Tesis: Vicente Moreno de las Cuevas (dir. tes.), John R. Tyrer (codir. tes.)
- Lectura: En la Universidade de Santiago de Compostela ( España ) en 2001
- Idioma: español
- Títulos paralelos:
- Electronic speckle pattern shearing interferometry for the measurement of the in plane component of the mechanical strain
- Tribunal Calificador de la Tesis: Jesús Liñares Beiras (presid.), Carlos Montero Orille (secret.), David Kerr (voc.), Josep Arasa i Martí (voc.), Ángel Manuel Fernández Doval (voc.)
- Materias:
- Texto completo no disponible (Saber más ...)
- Resumen
En este trabajo se han diseñado tres nuevos interferómetros de patrón de speckle electronico para la medición de la componente en plano de la deformación mecanica(mechanical strain) de objetos sometidos a esfuerzos (mechanical stress). Las medidas se obtienen a partir de la substracción digital de las imágenes registradas antes y después de la modificación del objeto.
Los dos primeros interferómetros propuestos suponen una mejora, respecto a las tecnicas existentes, en cuanto a la determinación de la deformación en plano (pure in plane strain), pero no logran, en una medida directa, discriminarla totalmente de la deformación fuera de plano. El tercer interferómetro, sin embargo, permite realizar dicha discriminación. Hasta el momento, ningún instrumento óptico ofrecía este tipo de ventaja. Las técnicas empleadas proporcionan medias en tiempo real y sin contacto con la superficie del objeto.
Se presentan diferentes resultados experimentales que prueban la validez de las hipótesis teóricas así como una revisión bibliografica discutiendo las dificultades que diversas tecnicas de metrologia optica para la medición de las deformaciones mecanicas en plano. Tambien se presentan diez apéndices que describen diversos aspectos tecnicos y teoricos de este trabajo.
