Resumen de Estudio mediante elementos finitos del comportamiento biomecánico de diferentes interfases implante-pilar e influencia de la pérdida de hueso periimplantario
El proceso de la osteointegración ha permitido que hoy en día los tratamientos implantológicos sean altamente predecibles. Sin embargo, los estudios en los últimos años se centran, entre otros, en averiguar las causas por las cuáles, una vez integrado el implante en el hueso, se llevan a cabo una serie de procesos que conllevan la pérdida del hueso periimplantario, lo que puede acabar con la pérdida del implante. Hay varias variables que pueden intervenir en dicha pérdida ósea marginal. Se han estudiado algunas de estas variables aplicando el método de los elementos finitos, para observar la distribución de tensiones que se generan con la carga sobre diferentes diseños de interfase implante-pilar y valorar los cambios que se producen tras la pérdida ósea generada por las modificaciones del ancho biológico. Se analizaron varios modelos con diferente diámetro de implante, tipo de plataforma (con y sin platform switching), tipo de conexión (externa o interna) y diferente nivel de hueso respecto al implante, aplicándoles dos cargas, vertical y oblicua. Los resultados se exponen en forma de gráficas de tensiones donde observamos cómo se distribuían las mismas según los diferentes modelos estudiados en cada uno de los elementos analizados independientemente, complejo tornillo-pilar, implante, hueso cortical y hueso trabecular. Tras la discusión de nuestros resultados con los de otros autores llegamos a las conclusiones de nuestra investigación. Así hemos observado que a mayor diámetro del implante obtenemos mejor distribución de tensiones en todos los elementos estudiados. También el empleo del platform switching tiene un efecto beneficioso sobre el hueso cortical y trabecular. Cuando no se utiliza modificación de plataforma, con la conexión interna hay menores valores de tensión sobre hueso cortical que con la conexión externa. Se observa menor despegue en la interfase implante-pilar al utilizar conexión interna con platform switching al compararlo con la conexión externa. La reabsorción ósea previa afecta negativamente a la distribución de tensiones en todos los elementos, salvo en el hueso cortical, siendo la afectación más llamativa a nivel del hueso trabecular. Los resultados de carga oblicua y vertical se dirigen, en general, hacia el mismo sentido.
