La electrónica impresa con inkjet utilizando tintas líquidas termocurables exhibe características geométricas irregulares. Es posible imprimir dispositivos microelectrónicos y pistas de interconexión sobre un mismo sustrato. He revisado los métodos y procedimientos de caracterización estándar en microelectrónica, mediante validación cuantitativa con estudios sobre dispositivos pasivos y activos impresos con inkjet, partiendo de la premisa de que no pueden aplicarse directamente a esta tecnología emergente. Definiendo las características geométricas y eléctricas de interés, en relación con su estabilidad y variabilidad, para la selección de instrumentación y experimentación adecuada para su extracción. En esta tesis se reporta y se analiza la utilización de diferentes estructuras de prueba para caracterizar la geometría de circuitos electrónicos impresos con inkjet. Al diseñar estructuras de prueba se debe considerar los efectos de coalescencia de tinta y el efecto de anillo de café. Este trabajo presenta un análisis morfológico de intersecciones multi línea impresas con inkjet, que son estructuras críticas cruciales para construir circuitos. He estudiado estructuras con capas delgadas de tinta conductora de nano partículas de plata impresas con inkjet. La inestabilidad de la tinta durante la impresión causa irregularidad en los vértices, normalmente con picos en estas áreas. He propuesto utilizar patrones específicos para las intersecciones como compensaciones de regularidad en el grosor. Los resultados muestran que algunos patrones ayudan a reducir la inestabilidad y a mejorar la regularidad del grosor. De allí defino una metodología empírica que permite compensar diseños para imprimir con inkjet, la cual ha sido validada para las intersecciones multilínea en la capa de interconexión de circuitos.
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