Improvement of microstructure and interface structure of eutectic Sn¿0.7Cu solder with small amount of Zn addition

• Autores: Fengjiang Wang, Xin Ma, Yiyu Qian
• Localización: Scripta materialia, ISSN 1359-6462, Vol. 53, Nº. 6, 2005, págs. 699-702
• Idioma: inglés
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