A study of the effect of tool cutting edge radius on ductile cutting of silicon wafers.

• Autores: K. Liu, X.P. Li, M. Rahman, K.S. Neo, X.D. Liu
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 32, Nº. 7-8, 2007, págs. 631-637
• Idioma: inglés
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