A reliability study of the lead-free solder connections of miniature chip components on hybrid circuits.

• Autores: D. Rocak, S. Macek, J. Sitek, M. Hrovat, K. Bukat, Z. Drozd
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 6, 2007, págs. 986-995
• Idioma: inglés
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