Empirical correlation between package-level ball impact test and board-level drop reliability.

• Autores: C.-L. Yeh, Y.-S. Lai, H.-C. Chang, T.-H. Chen
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 7, 2007, págs. 1127-1134
• Idioma: inglés
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