Three-dimensional nanometric sub-surface imaging of a silicon flip-chip using the two-photon optical beam induced current method.

• Autores: E. Ramsay, K.A. Serrels, M.J. Thomson, A.J. Waddie, R.J. Warburton, M.R. Taghizadeh, D.T. Reid
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1534-1538
• Idioma: inglés
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