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Reliability of wire-bonding and solder joint for high temperature operation of power semiconductor device.
Autores:
Y. Yamada
,
Y. Takaku
,
Y. Yagi
,
I. Nakagawa
,
T. Atsumi
,
Mikio Shirai
,
I. Ohnuma
,
K. Ishida
Localización:
Microelectronics reliability
,
ISSN
0026-2714,
Vol. 47, Nº. 12, 2007
,
págs.
2147-2151
Idioma:
inglés
Texto completo no disponible
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