Reliability of wire-bonding and solder joint for high temperature operation of power semiconductor device.

• Autores: Y. Yamada, Y. Takaku, Y. Yagi, I. Nakagawa, T. Atsumi, Mikio Shirai, I. Ohnuma, K. Ishida
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 2147-2151
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)