Effect of displacement rate on ball shear properties for Sn¿37Pb and Sn¿3.5Ag BGA solder joints during isothermal aging.

• Autores: J.-M. Koo, S.-B. Jung
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 2169-2178
• Idioma: inglés
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