Evaluation of solder joint strengths under ball impact test.

• Autores: Y.-S. Lai, H.-C. Chang, C.-L. Yeh
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 2179-2187
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)