Growth behavior of Cu/Al intermetallic compounds and cracks in copper ball bonds during isothermal aging.

• Autores: C.J. Hang, C.Q. Wang, M. Mayer, Y.H. Tian, Y. Zhou, H.H. Wang
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 3, 2008, págs. 416-424
• Idioma: inglés
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