Deposition of aerosol (¿hygroscopic dust¿) on electronics ¿ Mechanism and risk.

• Autores: M. Tencer
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 4, 2008, págs. 584-593
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)