The influence of solder volume and pad area on Sn¿3.8Ag¿0.7Cu and Ni UBM reaction in reflow soldering and isothermal aging.

• Autores: C.K. Wong, J.H.L. Pang, J.W. Tew, B.K. Lok, H.J. Lu, F.L. Ng, Y.F. Sun
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 4, 2008, págs. 611-621
• Idioma: inglés
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