Material properties of anisotropic conductive films (ACFs) and their flip chip assembly reliability in NAND flash memory applications.

• Autores: K.-W. Jang, C.-K. Chung, W.-S. Lee, K.-W. Paik
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 7, 2008, págs. 1052-1061
• Idioma: inglés
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