Investigation of mechanical shock testing of lead-free SAC solder joints in fine pitch BGA package.

• Autores: Y.T. Chin, P.K. Lam, H.K. Yow, T.Y. Tou
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 7, 2008, págs. 1079-1086
• Idioma: inglés
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