Failure analysis of pad-height effects in the fine-pitch interconnection of the anisotropic conductive films.

• Autores: C.-M. Lin, T.-C. Lin, T.-H. Fang, K.-s. Chao
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 7, 2008, págs. 1087-1092
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)