Cu/low-k dielectric TDDB reliability issues for advanced CMOS technologies.

• Autores: F. Chen, O. Bravo, D. Harmon, M. Shinosky, J. Aitken
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 8-9, 2008, págs. 1375-1383
• Idioma: inglés
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