Detection of failure sites by focused ion beam and nano-probing in the interconnect of three-dimensional stacked circuit structures.

• Autores: Y. Yang, H. Bender, K. Arstila, B. Swinnen, B. Verlinden, I. De Wolf
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 8-9, 2008, págs. 1517-1521
• Idioma: inglés
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