High temperature reliability of aluminium wire-bonds to thin film, thick film and low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate metallization.

• Autores: R. Johannessen, F. Oldervoll, F. Strisland
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 10, 2008, págs. 1711-1719
• Idioma: inglés
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