Mechanical reliability of Sn-rich Au�Sn/Ni flip chip solder joints fabricated by sequential electroplating method.

• Autores: J.-W. Yoon, H.-S. Chun, B.-I. Noh, J.-M. Koo, J.-W. Kim, H.-J. Lee, S.-B. Jung
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 11-12, 2008, págs. 1857-1863
• Idioma: inglés
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