Periodo de publicación recogido
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J.-W. Yoon, H.-S. Chun, B.-I. Noh, J.-M. Koo, J.-W. Kim, H.-J. Lee, S.-B. Jung
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 11-12, 2008, págs. 1857-1863
J.-W. Yoon, B.-I. Noh, Y.-H. Lee, S.-B. Jung
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 11-12, 2008, págs. 1864-1874
Effect of surface finish material on printed circuit board for electrochemical migration.
B.-I. Noh, J.-B. Lee, S.-B. Jung
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 4, 2008, págs. 652-656
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