RF device package method using Au to Au direct bonding technology.

• Autores: S. Kwon, J. Kim, G. Park, Y. Hong, B. Ju, I. Song
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 1, 2009, págs. 99-102
• Idioma: inglés
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