Periodo de publicación recogido
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RF device package method using Au to Au direct bonding technology.
S. Kwon, J. Kim, G. Park, Y. Hong, B. Ju, I. Song
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 1, 2009, págs. 99-102
Analysis of a class of discrete-time systems with power rule.
X. Yu, J.-X. Xu, Y. Hong, S. Yu
Automatica: A journal of IFAC the International Federation of Automatic Control, ISSN 0005-1098, Vol. 43, Nº. 3, 2007, págs. 562-566
F. Zhao, Y. Hong, D. Yu, Y. Yang, Q. Zhang, H. Yi
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 32, Nº. 9-10, 2007, págs. 1021-1032
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