Risk of whiskers formation on the surface of commercially available tin-rich alloys under thermal shocks.

• Autores: A. Skawarek, K. Witek, J. Ratajczak
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 6, 2009, págs. 569-572
• Idioma: inglés
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