Interfacial microstructure and shear strength of Ag nano particle doped Sn�9Zn solder in ball grid array packages.

• Autores: A.K. Gain, Y.C. Chan, A. Sharif, N.B. Wong, Winco K.C. Yung
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 7, 2009, págs. 746-753
• Idioma: inglés
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