Drop impact reliability of edge-bonded lead-free chip scale packages.

• Autores: A. Farris, J. Pan, A. Liddicoat, M. Krist, N. Vickers, B.J. Toleno, D. Maslyk, D. Shangguan, J. Bath, D. Willie, D.A. Geiger
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 7, 2009, págs. 761-770
• Idioma: inglés
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