Investigation of stress distribution in via bottom of Cu-via structures with different via form by means of submodeling.

• Autores: J. Ciptokusumo, K. Weide-Zaage, O. Aubel
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1090-1095
• Idioma: inglés
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