A new methodology for the identification of ball bond degradation during high-temperature aging tests on devices in standard plastic packages.

• Autores: B.M. Auguste, F. Hélène, L. Jean-Pierre, G. Annabelle, L. Pascal
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1273-1277
• Idioma: inglés
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