A novel accelerated test technique for assessment of mechanical reliability of solder interconnects.

• Autores: G. Khatibi, W. Wroczewski, B. Weiss, H. Ipser
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1283-1287
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)