An investigation into the reliability of power modules considering baseplate solders thermal fatigue in aeronautical applicationsAn investigation into the reliability of power modules considering baseplate solders thermal fatigue in aeronautical applications.

• Autores: A. Micol, A. Zeanh, T. Lhommeau, S. Azzopardi, E. Woirgard, O. Dalverny, M. Karama
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1370-1374
• Idioma: inglés
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