Efficient Dummy Filing Methods to Reduce Interconnect Capacitance and Number of Dummy Metal Fills

• Autores: Atsushi Kurokawa
• Localización: IEICE transactions on fundamentals of electronics, communications and computer, ISSN 0916-8508, Vol. 88, Nº 12, 2005, págs. 3471-3478
• Idioma: inglés
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