Synergetic effects of wafer rigidity and retaining-ring parameters on contact stress uniformity in chemical mechanical planarization.

• Autores: I. Hu, T.-S. Yang, K.-S. Chen
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 56, Nº. 5-8, 2011, págs. 523-538
• Idioma: inglés
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