Resumen de Harwin ofrece un paquete de soluciones EMI/RFI para montaje superficial

• Harwin, el fabricante líder de conectores y productos para placas SMT de alta fiabilidad, ha anunciado un paquete de productos para montaje superficial que se pueden utilizar por separado o conjuntamente para ofrecer una solución efectiva de EMI/RFI. Todos los productos -pertenecientes a la conocida gama EZ-BroadWare de Harwin - están diselados para aprovechar la tecnología de montaje superficial, simplificar y acelerar la fabricación, reducir costes y aumentar la calidad.