An Accurate Transient Analysis of High-Speed Package Interconnects Using Convolution Technique

• Autores: Wendemagegnehu T. Beyene, Chuck Yuan
• Localización: Analog integrated circuits and signal processing: An international journal, ISSN 0925-1030, Vol. 35, Nº 2, 2003, págs. 107-120
• Idioma: inglés
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