En el presente trabajo se expone un procedimiento para solucionar la problemática planteada por la confluencia de los atributos ULSI/alta velocidad —viables a trónica— en un sistema electrónico, dado que, como es sabido, la cantidad de calor que potencialmente puede ser generado en un chip, o un conjunto de chips, funcionando según estas premisas, puede llegar a inhabilitar la actual oferta microelectrónica, al hacer peligrar la integridad del sistema.
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