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To the special issue constructed from the selected papers of Thermal investigations of integrated circuits and systems, THERMINIC'17
Autores:
Lorenzo Codecasa
,
Marta Rencz
Localización:
Microelectronics reliability
,
ISSN
0026-2714,
Nº. 91-1, 2018
,
págs.
128-128
Idioma:
inglés
Texto completo no disponible
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