Efecto de la temperatura sobre la velocidad de lixiviación de polvo de cobre contenido en circuitos impresos de computadoras en medio oxígeno-tiosulfato (O2-S2O32-)

• Autores: M.A. Mesinas Romero, I. Rivera Landero, M.I. Reyes Valderrama, Juan Hernández Ávila
• Localización: Tópicos de Investigación en Ciencias de la Tierra y Materiales, ISSN-e 2395-8405, Vol. 2, Nº. 2, 2015 (Ejemplar dedicado a: Tópicos de Investigación en Ciencias de la Tierra y Materiales), págs. 30-39
• Idioma: español
• Títulos paralelos:
  • Effect of temperature on the leaching rate of copper powder contained in computer printed circuits in oxygen-thiosulfate medium (O2-S2O32-)
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  • español

    Con base a su alta conductividad eléctrica el cobre es uno de los materiales básicos de la ingeniería eléctrica y tecnológica y además de los metales preciosos, el cobre presente en placas de circuitos impresos es el más interesante para su recuperación y posterior uso como materia prima  debido a su valor  económico  y  contenido  relativamente  alto  en  comparación  con  los  minerales  explotables; generalmente  los  desechos  tanto  eléctricos  como  electrónicos  incluyen  dentro  de  su  estructura metales, los cuales se encuentran tanto en forma nativa y/o como aleaciones por lo que éstos pueden ser considerados como un posible recurso secundario comparado con los minerales. En el presente trabajo se aborda el estudio de la influencia de la temperatura sobre la velocidad de lixiviación del cobre  contenido  en  circuitos  impresos  de  computadoras  previamente  triturados  y  acotados  a  un determinado  número  de  malla  (30,  40,  50,  70  y  100)  de  acuerdo  a  la  serie  Tyler.  A  partir  de  la selección  de  la  malla  50  se  lleva  a  cabo  el  estudio  cinético  de  lixiviación  en  medio  O₂-S O ²⁻ (oxígeno-tiosulfato)  en  un  rango  de  temperaturas  estudiadas  de  16°C  a  65°C,  encontrando que  en este sistema bajo las siguientes condiciones de trabajo: temperatura de 65°C, pH 10, 750 min⁻¹, 5g de muestra  y  180  minutos  se  obtienen  hasta  7245  ppm  de  cobre  en  solución  con  una  energía  de activación de 15.00 kJ/mol.

  • English

    Based on its high electrical conductivity copper is one of the basic materials and technology electrical engineering and in addition to precious metals, present in printed circuit boards copper is the most interesting for later recovery and use as feedstock due their economic value and relatively high compared with exploitable minerals; usually both electric and electronic waste include within their metal structure, which are both in native form and/or as alloys so that they can be considered as a possible side compared with mineral resource. In this paper the study of the influence of temperature on the rate of leaching the copper contained in printed circuit previously crushed and limited to a certain number of mesh (30, 40, 50, 70 and 100) according to serie Tyler; and from the selection of the mesh 50 is carried out the kinetic study of leaching medium O2- S2O32-, (oxygen-thiosulfates) in a temperature range studied of 16 °C to 65 °C; finding that in system under the following conditions: 65 ° C, pH 10, 750 min-1, 5g of sample and 180 minutes are obtained until 7245 ppm of copper in solution with an activation energy of 15.00 kJ / mol.