T.H. Wang

• Artículos de revistas (3)
• Colaboraciones en obras colectivas (2)

• Artículos de revistas

  • Reliability evaluations for board-level chip-scale packages under coupled power and thermal cycling test conditions.

    T.H. Wang, Y.-S. Lai, Y.-C. Lin

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 1, 2008, págs. 132-139

    

  • Optimal design towards enhancement of board-level thermomechanical reliability of wafer-level chip-scale packages.

    Y.-S. Lai, T.H. Wang

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 1, 2007, págs. 104-110

    

  • Cyclic bending reliability of wafer-level chip-scale packages.

    Y.-S. Lai, T.H. Wang, T.H. Tsai, M.-H.R. Jen

    Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 1, 2007, págs. 111-117

    

• Colaboraciones en obras colectivas

  • Can simple pedagogical agent promote learning? test the image principle through careful design

    T. H. Peng, T.H. Wang

    EDULEARN21 Proceedings: 13th International Conference on Education and New Learning Technologies (July 5th-6th, 2021, Online) / coord. por Luis Gómez Chova, A. López Martínez, I. Candel Torres, 2021, ISBN 978-84-09-31267-2, págs. 1649-1652

    • Texto Completo Libro
    

  • The effect of using the danmaku mechanism in video learning: A pilot study

    T. H. Peng, T.H. Wang

    EDULEARN21 Proceedings: 13th International Conference on Education and New Learning Technologies (July 5th-6th, 2021, Online) / coord. por Luis Gómez Chova, A. López Martínez, I. Candel Torres, 2021, ISBN 978-84-09-31267-2, pág. 2654

    • Texto Completo Libro
    

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