Periodo de publicación recogido
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TSV by 355 UV laser for 4G component packaging with micro-electroforming
C.T. Pan, Y.C. Chen, S.Y. Wang, Y.-T. Cheng, C.K. Yen, Y. L. Lin, W.-C. Shih
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Nº. 78, 2017, págs. 331-338
Study of cutting quality for TFT-LCD glass substrate.
C.T. Pan, C.C. Hsieh, C.Y. Su, Z.S. Liu
International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 39, Nº. 11-12, 2008, págs. 1071-1079
Simulation and fabrication of magnetic rotary microgenerator with multipolar Nd/Fe/B magnet.
C.T. Pan, T.T. Wu
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 2129-2135
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