Periodo de publicación recogido
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Using teardown analysis as a vehicle to teach electronic systems manufacturing cost modelling
P. Sandborn, J. Myers, T. Barron, M. McCarthy
The International journal of engineering education, ISSN-e 0949-149X, Vol. 25, no. 1, 2009, págs. 42-52
Introduction to special section on electronic systems prognostics and health management.
P. Sandborn, M. Pecht
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 1847-1848
Life cycle cost impact of using prognostic health management (PHM) for helicopter avionics.
E. Scanff, K.L. Feldman, S. Ghelam, P. Sandborn, M. Glade, B. Foucher
Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 1857-1864
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